一、公司基本情况

北京智芯仿真科技有限公司（以下简称智芯仿真或公司），成立于2019年12月，注册资本1376.6892万元人民币，公司是一家面向芯片封装和PCB版图提供后端仿真验证全流程解决方案的初创型EDA软件企业，所在行业为集成电路EDA软件行业，是解决国内集成电路设计“卡脖子”问题的关键行业之一。公司核心创始团队毕业于清华大学，均为研究生学历，核心技术人员拥有近20年EDA电磁场仿真算法的研发背景。

二、公司的主要产品/服务

公司提供面向芯片封装和PCB设计的后端仿真的全流程解决方案，包括：（1）直流分析平台：直流压降分析IR Drop、电流与电流密度分析、功耗与功率密度分析、网络电阻参数分析与提取，可解决芯片封装的电源完整性问题；（2）电热仿真平台：芯片封装3D热仿真、电-热协同仿真分析；可快速找出封装的热点位置及计算出相应的温度值。（3）信号完整性仿真平台：S参数提取、PDN阻抗提取、全波参数提取、EMC/EMI分析、噪声耦合分析、谐振分析、阻抗耦合分析；可有效解决电磁干扰问题。

公司能够提供平台级产品，并且能够提供芯片封装和PCB的后端全流程解决方案。公司成为中关村高新企业，首轮融资获得行业龙头华大九天的战略性投资。公司掌握自主知识产权的核心算法，拥有五大技术，目前公司已获得授权发明专利达70余项，位居国内EDA公司前列。另外，公司参与了行业标准的制定以及关键数据标准的制定。 

三、核心团队情况

公司的核心团队均来自于清华大学电机系，均为硕士或博士学历。公司核心技术团队长期从事电磁场数值计算核心算法的研发，这也是本公司产品的核心算法，拥有20多年EDA仿真算法和产品的研发经验。公司管理团队具有多年从事集成电路行业的从业和市场经验，以及人力、财务、融资和风险管理经验。

王芬，执行董事,法定代表人。毕业于清华大学电机系。

黄承清，经理。毕业于清华大学电机系。

汲亚飞，监事。毕业于清华大学电机系。

四、公司核心优势

1.产品优势：公司能够提供平台级产品，并且能够提供芯片封装和PCB的后端全流程解决方案。公司首轮融资获得行业龙头华大九天的战略性投资。

2.技术优势：公司掌握自主知识产权的核心算法，拥有五大技术，目前已获得授权发明专利达70余项，位居国内EDA公司前列。公司为国家高新技术企业，并参与了行业标准的制定以及关键数据标准的制定。

五、公司重要财务指标

暂不披露。