一、公司基本情况

北京晶视智能科技有限公司（以下简称晶视智能或公司）成立于2019年5月，是一家专注于视频监控及边缘计算技术研发的芯片设计公司，拥有国内领先的AI TPU运算核心及SoC芯片整合技术。目前研发领域涵盖SoC芯片设计，AI TPU处理器及工具链，图像处理算法及设计等，致力于打造人工智能机器视觉一站式平台解决方案，成为技术领先及高度整合的芯片平台领导厂商。

晶视智能核心团队成员均来自顶尖芯片公司，平均芯片设计经验15年以上，已实现三款终端人工智能芯片量产，包括第一代人工智能芯片1880、专业级AI视觉芯片（CV1838/1835/1832）和民用消费安防AI视觉芯片（CV182X系列产品），支持智能安防、车载视觉、智慧零售等行业完整的人工智能解决方案。目前产品在细分赛道内进入熵基、英飞拓、科拓等产业主要客户，并获得小米产业基金的投资跻身小米产业链；同时公司拥有丰富的IC制造公司合作经验，与台积电、中芯国际有密切业务合作。

公司为北京市“专精特新”中小企业、中关村高新技术企业、科技型中小企业。目前拥有实用新型专利1项，软件著作权21项。并已获“中关村国际前沿科技创新大赛2021中关村前沿科技集成电路Top10”“PSE安博会头部企业”以及“深圳市智慧安防商会副会长单位”称号。

二、公司的行业地位

当前国内芯片总体技术处于中低端水平，以网络摄像头为代表的安防设备领域正经历传统IPC向AI IPC升级转型的浪潮。

国家鼓励集成电路和软件产业发展，政策支持力度逐步加大，覆盖面更加广泛，扶持企业发展的措施更具针对性。更有利于进一步提高集成电路企业的发展质量，提升整体竞争力。

公司自主研发的CV1835系列是采用22nm工艺开发的整合型人工智能视觉芯片，该芯片的目标销售客户聚焦于安防、门禁、智能停车及消费级人工智能摄像头等领域，视频物联下游需求达数万亿，可带动千亿芯片市场，仅安防产业中视频监控规模就能达到1400亿元，市场前景广阔。本项目产品有望成为终端设备AI化的基石，促进芯片行业高速发展。已实现三款终端人工智能芯片量产，包括第一代人工智能芯片1880、专业级AI视觉芯片（CV1838/1835/1832）和民用消费安防AI视觉芯片（CV182X系列产品），产品应用已经覆盖“5+1”AI 方向：智慧场景、车载、AIOT、专业安防、民用消费和XVR/AI BOX，为合作伙伴提供最完善的智能解决方案。2022年将继续完善低功耗、快启动RISC-V内核智能产品，NVR边缘AI等芯片系列布局，助力国家智慧化转型。

三、公司的主要产品/服务

1、专业级AI视觉芯片（CV183X系列产品）

CV1838/1835/1832作为高性能终端芯片，面向4K、500万及300万像素的AI摄像头应用，搭载第二代全自研TPU能实现高利用率、低功耗，相同TOPS比友商效能高30%以上，工作频率比同级芯片高50%，搭载自研工具链，进行硬件优化后，效能可再提升30%。 CV183X系列产品主要定位于专业安防摄像头、门禁考勤辨识系统、停车场卡口监控等产品应用。

2、民用消费安防AI视觉芯片（CV182X系列产品）

该系列是面向边缘智能监控IP摄像机、本地端人脸辨识考勤机、智能家居等产品领域而推出的高性能、低功耗芯片，集成了H.264/H.265视频压缩编解码器和ISP；支持HDR宽动态、3D降噪、除雾、镜头畸变校正等多种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的视频图像质量。

3、智能车载视觉芯片（CV7357/CV7327/CV7551/CV7581）

该系列是面向行车记录器、流媒体后视镜等多项产品领域而推出的高性能、低功耗芯片，集成了H.264/H.265视频压缩编码器和ISP；支持HDR宽动态、3D降噪、除雾、鱼眼展开等多种图像增强和矫正算法，为客户提供专业级的视频图像质量。

四、核心团队成员

董事长、CEO赵红爱，北京大学集成电路工程硕士，拥有近10年的半导体行业经验，包括产品规划、研发管理、市场策略、商务营销等全流程。 2016年及2020年先后创建RISC-V高性能人工智能产品提供商的算丰与算能公司，期间招募全球核心人才，带领团队从零开始到发布第一代云端TPU和第一代边缘端TPU。

副总经理王雷，清华大学电子工程系本硕，拥有半导体行业10年以上经验。曾任比特大陆软件总监，负责AI芯片工具链开发及AI软件解决方案交付；曾任地平线机器人任软件架构师、大疆创新任相机软件架构师；曾任锐迪科微电子软件总监，负责Android智能机芯片软件开发。

副总经理黄群辉，中欧国际工商学院 EMBA，拥有半导体行业20年以上经验。曾任联发科集团机顶盒事业线销售副总、晨星半导体—晨星软件研发（深圳）有限公司副总经理。多项产品营销取得中国及海外市占前三名（机顶盒/车载电子/TV/Monitor/PND）。

五、公司核心优势

（一）团队研发实力强

公司搭建了完整的芯片研发、平台架构、算法开发、软硬件等研发团队，核心研发骨干均毕业于海内外顶级院校，具有海内外顶尖芯片设计公司从业经验，芯片设计经验人均15年以上。公司团队总人数硕博以上占比80%，技术研发实力强。

（二）客户资源丰富

公司产品在细分赛道内与知名企业建立了合作关系，包括熵基科技、英飞拓、科拓股份等；与台积电、中芯国际等芯片制造公司建立了密切的业务合作关系。

六、公司重要财务指标

暂不披露。